一、前言
封裝膠是指可以將某些元器件(如電子行業的電阻電容法線路板等)進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。常見的封裝膠主要包括環氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的,也可以根據需要做出幾乎任意顏色。環氧類封裝膠:一般都是剛性硬質的,大部分為雙組份需要調和后使用,少部分單組份的需要加溫才能固化。有機硅類封裝膠幾乎都是軟質彈性的,與環氧相同,其中大部分為雙組份需要調和后使用,少部分單組份的需要加溫才能固化。為檢測封裝膠中的無機元素含量,選擇微波消解對其進行前處理,探索最適合的消解參數,該方法還有回收率高、空白低等特點,有利于后續對多種無機元素的快速準確測定。
二、儀器與試劑
2.1、儀器

新儀MASTER-18微波消解儀,趕酸器,分析天平(十萬分之一)等。
2.2、試劑
硝酸(68%),氫氟酸(40%)
三、實驗方法
3.1、消解
精確稱取封裝膠樣品約0.2g(精確至0.1mg)置于消解罐底部,加入8mL硝酸和1mL氫氟酸,靜置15min左右,待無明顯反應,組裝消解罐,按照如下設置參數進行實驗:
階段
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溫度/℃
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時間/min
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功率/W
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1
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150
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10
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400
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2
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180
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5
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400
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3
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200
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40
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400
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3.2、趕酸稀釋
實驗結束后,待冷卻至60℃以下,取出消解罐轉移至通風櫥中緩慢打開,放置在趕酸器上160℃趕酸至氫氟酸除盡,取下冷卻后,轉移至燒杯中加水稀釋,消解液澄清透明,樣品可完全溶解。
四、結果與討論
實驗選擇的封裝膠樣品,取樣量為0.2g,采用硝酸+氫氟酸的混酸體系進行消解實驗,最高實驗溫度200℃,保溫40min左右,即可完全溶解。
五、注意事項
1、添加氫氟酸實驗后需要進行趕酸處理,防止對玻璃器皿造成腐蝕和影響檢測結果。
2、樣品反應釋放大量氣體,實驗壓力較大,為保證實驗安全性,在滿足檢測要求的前提下,可適當降低取樣量。